模溫機在電子半導(dǎo)體晶圓級封裝中的精密溫控作用

電子半導(dǎo)體晶圓級封裝對溫度控制精度要求達(dá)到納米級別，蘇州新久陽機械的晶圓級封裝專用模溫機，以優(yōu)異的溫控性能保障封裝質(zhì)量。

在晶圓鍵合工藝中，溫度的微小波動都會影響鍵合強度和可靠性。新久陽機械的晶圓級封裝模溫機采用亞微米級溫度傳感器和先進(jìn)的 PID + 自適應(yīng)控制算法，控溫精度高達(dá) ±0.1℃。設(shè)備通過實時監(jiān)測晶圓溫度，并根據(jù)鍵合工藝要求，精確調(diào)節(jié)加熱板溫度，確保鍵合過程中溫度穩(wěn)定。在倒裝芯片鍵合時，將溫度精確控制在 250 - 300℃，鍵合強度提升 30%，有效降低芯片脫落風(fēng)險。

此外，該模溫機具備超潔凈設(shè)計，采用全封閉管路和無塵材料，避免污染晶圓。在某半導(dǎo)體制造企業(yè)的實際應(yīng)用中，使用新久陽模溫機后，晶圓級封裝的良品率從 88% 提升到 96%，助力企業(yè)在高端半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域占據(jù)優(yōu)勢。